Cроки внедрения PCI Express 3.0
ЖелезоК концу этого года на рынке должно появиться некоторое количество продуктов с поддержкой PCI Express 2.0. Поддержку нового стандарта для платформы Intel обеспечит чипсет Intel X38, анонсируемый в сентябре. Для платформы AMD поддержку PCI Express 2.0 обеспечит чипсет RD790. По некоторым данным, компания NVIDIA тоже разрабатывает чипсеты с поддержкой данного интерфейса. На этой неделе ряд сайтов распространил информацию, что видеокарты с интерфейсом PCI Express 2.0 сначала появятся в ассортименте продукции NVIDIA - примерно в октябре-ноябре этого года. Впрочем, с точки зрения наращивания пропускной способности PCI Express x16 необходимости в скором выходе видеокарт с поддержкой PCI Express 2.0 пока нет.
К концу этого года на рынке должно появиться некоторое количество продуктов с поддержкой PCI Express 2.0. Поддержку нового стандарта для платформы Intel обеспечит чипсет Intel X38, анонсируемый в сентябре. Для платформы AMD поддержку PCI Express 2.0 обеспечит чипсет RD790. По некоторым данным, компания NVIDIA тоже разрабатывает чипсеты с поддержкой данного интерфейса. На этой неделе ряд сайтов распространил информацию, что видеокарты с интерфейсом PCI Express 2.0 сначала появятся в ассортименте продукции NVIDIA - примерно в октябре-ноябре этого года. Впрочем, с точки зрения наращивания пропускной способности PCI Express x16 необходимости в скором выходе видеокарт с поддержкой PCI Express 2.0 пока нет.
Как гласит официальный пресс-релиз на сайте PCI-SIG, данный сертификационный орган определил сроки внедрения стандарта PCI Express 3.0. Его разработка завершится к концу 2009 года, а в 2010 на рынке появятся первые продукты с поддержкой данного интерфейса.
При выборе скорости передачи данных для PCI Express 3.0 споры шли между 8 ГТ/с и 10 ГТ/с. Напомним, что PCI Express 2.0 обеспечивает скорость передачи данных 5 ГТ/с (1 ГТ/с соответствует миллиарду передач в секунду), а PCI Express 1.x довольствуется 2,5 ГТ/с. В итоге выбор был сделан в пользу скорости 8 ГТ/с, по соображениям снижения уровня энергопотребления и ряду других факторов. При этом реальная пропускная способность PCI Express 3.0 должна быть вдвое выше, чем у PCI Express 2.0, благодаря применению иного алгоритма кодирования, который устраняет "служебный трафик" в объёме 20%. Дополнительная нагрузка при этом ложится на сам контроллер интерфейса.
При разработке интерфейса PCI Express 3.0 будет рассматриваться возможность использования как медных проводников, так и оптических каналов связи. Электрические спецификации PCI Express 3.0 пока не разрабатывались. Обычно стандарт успевает сменить пять черновых версий, прежде чем получить всеобщее одобрение. Разработчики собираются приложить максимум усилий, чтобы сохранить обратную совместимость PCI Express 3.0 с устройствами предыдущих поколений. Таким образом, у стартующего в этом году стандарта PCI Express 2.0 есть как минимум два года для завоевания рынка.
